Китайские производители находятся на ранних стадиях производства полупроводников памяти с высокой пропускной способностью (HBM).

Это важно для усилий Китая по снижению зависимости от иностранных поставщиков и после введения ограничений США на экспорт. Источники Reuters назвали два предприятия, которые пытаются наладить производство. Changxin Memory Technologies (CXMT) разработала образцы микросхем в сотрудничестве с компанией Tongfu Microelectronics ― их чипы уже демонстрируются клиентам. Wuhan Xinxin строит завод, который сможет производить три тысячи 12-дюймовых HBM в месяц. CXMT и Wuhan Xinxin — частные компании, но получившие финансирование от правительства в рамках программы развития производства чипов.

Китайские производители микросхем проводят регулярные встречи с южнокорейскими и японскими фирмами с целью закупки оборудования. На рынке HBM доминирует южнокорейская компания SK Hynix, до недавнего времени она была единственным поставщиком HBM для Nvidia. Много на рынке продукции Samsung и американской Micron Technology. Все три компании делают новейший стандарт чипов HBM3. США не ввели санкции на HBM3, но поскольку их производят с использованием американских технологий, доступ китайских компаний к ним ограничен.