Власти США согласовали выделение $1,6 млрд на исследования упаковки чипов

Выделение средств на исследования в области продвинутой упаковки микросхем согласовало Министерство торговли США, 15 июля пишет британский журнал об электронике Electronics Weekly.

Средства будут выделены на исследования и разработки по пяти направлениям: оборудование, инструменты и процессы упаковки; подача питания и управление температурным режимом; вопросы объединения фотоники, микросхем и радиочастотных изделий; чиплеты; программные инструменты разработки, включая совместную.

На все программы планируется выделить $1,6 млрд (141,25 млрд руб.). Власти США планируют дополнительно привлечь в исследования и разработки в области продвинутой упаковки микросхем средства частного сектора.

Кроме того, планируется обеспечить содействие в производстве прототипов.