Apple планирует улучшить возможности серверов Apple Intelligence с помощью нового чипа «Baltra», который может выйти в 2026 году. По информации от The Information, упомянутой AppleInsider, чип должен усилить облачные функции платформы. Хотя языковые модели Apple обучаются на специальных чипах Amazon, есть необходимость обрабатывать растущий поток запросов, для чего и потребуются серверы Apple Intelligence.

Baltra будет основан на 3-нм процессе TSMC «N3P», который также ожидается в будущих iPhone 17 (A19 и A19 Pro). Использование дизайна чиплетов позволяет Apple снизить затраты и производственные сложности, а также скрывать архитектуру от партнёров вроде Broadcom.

Производство серверов возьмёт на себя Foxconn, а дизайн компонентов разрабатывается при поддержке Lenovo и её дочерних компаний.