Towa получила в 10 раз больше заказов на свое оборудование для упаковки HBM-памяти

Японская компания Towa, занимающая доминирующее положение в секторе сборки станков для упаковки HBM-памяти сообщила, что в 2024 году отгрузит 20 машин подобного профиля. Годом ранее, Towa реализовала всего два станка из-за малого спроса со стороны производителей.

Основными покупателями оборудования японцев стали корейские гиганты SK Hynix и Samsung Electronics — обе компании активно работают над освоением рынка HBM3E-памяти.

Японская Towa контролирует примерно 60% рынка и по своей позиции схожа с нидерландской ASML, которая является вовсе монополистов в области UAV-литографических станков высокой плотности.

Технологическое превосходство оборудования Towa заключается в том, что ее станки в процессе упаковки чипа позволяют заполнять зазоры между кристаллами памяти и подложкой специальным составом, который герметизирует чип и при этом сам зазор имеет размер всего в 5 микрон. Подобная точность при такой схеме упаковки чипа другим производителям пока недоступна, именно поэтому корейские флагманы ориентируются на закупку оборудования именно этой компании.



При этом заказы стали получать все участники рынка, которые так или иначе связаны с производством HBM-памяти. Китайские производители электроники вообще закупают станки впрок: китайская CXMT пока только ведет разработку памяти DRAM с вертикальной интеграцией, что по концепции схоже с HBM-памятью, но пока практических результатов не добилась. Но это не помешало компании из Поднебесной начать закупку оборудования для производства собственной HBM-памяти, разработка которой еще только идет. CXMT известна еще и тем, что в 2023 году, первой в Китае, стала производить память LPDDR5 для таких гигантов как Xiaomi и Transisson. Эта технология была освоена еще в 2021 году, но до освоения ее CXMT, китайским компаниям приходилось закупать чипы у внешних поставщиков.



HBM3E-память активно используется в производстве ИИ-ускорителей, а в конце 2023 года SK Hynix презентовала специализированное решение для этого рынка в рамках выставки Intel Innovation 2023 в Сан-Хосе. Тогда же были продемонстрированы платы памяти DDR5 RDIMM объемом 256 Gb и пропускной способностью до 5600 Mbps.

По данным на начало этого года, 92% рынка HBM-памяти принадлежат сейчас именно корейской паре SK Hynix и Samsung. Еще от 4 до 6% приходится на Micron Technology. Вклад прочих производителей является незначительным.

---