Les caciques de Bruxelles y voient une étape majeure sur le chemin de l’autonomie stratégique de l’Europe en matière de semi-conducteurs. Ce mardi du côté de Dresde, capitale de la Saxe en Allemagne, le chancelier allemand Olaf Scholz et la patronne de la Commission européenne Ursula von der Leyen ont posé le premier coup de pelle de la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), usine censée ouvrir ses portes en 2027. Le projet est ambitieux : 10 milliards de dollars y seront investis, dont 5 milliards par Berlin qui a reçu l’aval de Bruxelles pour cette aide d’État, au titre du plan «Chips Act». L’objectif est, à pleine capacité, de sortir jusqu’à 40.000 semi-conducteurs par mois de cette usine.
Mais la particularité de ESMC réside dans l’identité de son premier actionnaire, le taïwanais TSMC. Leader incontesté de la production de puces au niveau mondial, le fabricant pose pour la première fois ses valises en Europe et investira…