Компания TSMC презентовала новый 1.4 нм техпроцесс для чипов 2028 года
Компания TSMC, производитель чипов для Apple, на технологическом симпозиуме в Северной Америке анонсировала технологический узел A14 следующего поколения, который планируется запустить в производство в 2028 году.
Узел A14 позволит создавать передовые чипы на основе техпроцесса 1.4 нм, которые будут использоваться в будущих поколениях процессоров Apple. По сравнению с узлом N2 от TSMC, A14 обещает на 15% более высокую производительность при том же энергопотреблении или на 30% более низкое энергопотребление при той же производительности. A14 также может похвастаться более чем 20-процентным улучшением логической плотности.
Компания TSMC заявила, что также совершенствует свою стандартную архитектуру TSMC NanoFlex до NanoFlex Pro, обеспечивая более высокую производительность, энергоэффективность и гибкость проектирования. Из пресс-релиза компании:
Наши клиенты постоянно смотрят в будущее, и технологическое лидерство TSMC и высокое качество производства обеспечивают им надёжную дорожную карту для внедрения инноваций, – сказал председатель совета директоров и генеральный директор TSMC доктор С.С. Вэй. – Передовые логические технологии TSMC, такие как A14, являются частью комплексного набора решений, которые соединяют физический и цифровой миры, позволяя нашим клиентам внедрять инновации для развития ИИ в будущем.
Неизвестно, кто из клиентов TSMC первым получит выгоду от новых 1.4-нанометровых чипов, но, учитывая тесное сотрудничество между компанией и Apple, можно с уверенностью сказать, что компания будет в первых рядах желающих разместить заказы.
Ведущая в отрасли 2-нанометровая технология TSMC должна выйти на массовый рынок в конце этого года. Ожидается, что Apple не будет выпускать устройства с 2-нанометровым (N2) техпроцессом TSMC до 2026 года. Это говорит о том, что линейка iPhone 18 станет первой, для которой будет использоваться эта технология в чипе Apple A20.
Ожидается, что в iPhone 17 и грядущем чипе M5 для Mac и iPad будет использоваться 3-нанометровый техпроцесс TSMC, в частности техпроцесс N3P третьего поколения. Это решение в первую очередь связано с высокой стоимостью и ограниченными производственными мощностями, характерными для 2-нм техпроцесса на данный момент.