Micron запустила поставки модулей DDR5 объёмом 128 Гбайт на монолитных чипах

Представив чипы памяти типа DDR5 ёмкостью 32 Гбит ещё прошлой осенью, компания Micron Technology только сейчас сертифицировала модули RDIMM объёмом 128 Гбайт на основе монолитных чипов на совместимость с оборудованием ключевых игроков серверного рынка. Клиенты Micron смогут получить такие модули памяти в июне. Также компания объявила о поставках восьмиярусных стеков памяти HBM3E.

Американский производитель памяти подчёркивает, что и 128-гигабайтные модули DDR5-5600 в регистровом исполнении RDIMM, и восьмиярусная память типа HBM3E наилучшим образом проявят себя в серверной инфраструктуре, ориентированной на обслуживание систем искусственного интеллекта. Кого именно из производителей ускорителей вычислений Micron снабжает памятью типа HBM3E, не уточняется, но конкурирующие Samsung и SK hynix уже готовы поставлять клиентам 12-ярусные чипы HBM3E. Впрочем, ещё в феврале Micron сообщил о готовности начать во втором квартале поставки чипов памяти HBM3E объёмом 24 Гбайт для ускорителей Nvidia семейства H200.

Модули DDR5 объёмом 128 Гбайт на основе монолитных чипов памяти, по данным Micron, позволяют на 45 % поднять плотность хранения данных в пересчёте на один контакт, на 22 % поднять энергетическую эффективность, и на 16 % снизить задержки при передаче информации по сравнению с традиционными чипами DDR5, упакованными в виде стека из двух кристаллов друг на друге. AMD и Intel подтвердили совместимость данных модулей Micron со своими современными серверными платформами. Со следующего месяца Micron начнёт продавать новую память через своих торговых партнёров.