Российские заводы получат сотни отечественных установок для производства чипов к 2032 году

В рамках программы развития электронного машиностроения российские предприятия микроэлектроники до 2032 года получат 122 единицы отечественного оборудования. Об этом сообщает CNews со ссылкой на заявление представителя Минпромторга на конференции «Электронное машиностроение — 2025».

Ключевые установки уже в разработке

К настоящему времени завершены три опытно-конструкторские работы (ОКР), включая установку проекционного переноса изображения на пластину («Прогресс ППИ»), которая обеспечивает топологию до 350 нм, и установку контроля фотошаблонов («Прогресс КТФ»), необходимую для точной передачи рисунков. 

Еще девять новых установок будут готовы к 2025 году, в том числе оборудование для молекулярно-лучевой эпитаксии, кластер плазмо-химического травления, установка выращивания кристаллов германия и другие.

К 2030 году ожидается реализация еще 110 проектов по созданию оборудования для микроэлектроники. Программа разработана совместно Минпромторгом и МНТЦ МИЭТ.

Развитие материалов и САПР

Помимо оборудования, к 2030-2032 гг. будет освоено производство:

- 313 химических веществ;
- 250 материалов;
- 216 решений САПР.

К 2025 году начнется внедрение:

- 12 установок;
- 63 химикатов;
- 60 материалов;
- 21 САПР.

К 2026 году можно будет использовать на производствах:

- 57 установок;
- 91 химреагента;
- 77 материалов;
- 52 систем проектирования.

Финансирование и цели

Общий бюджет программы превысит 240 млрд рублей до 2030 года. Средства распределены между государственными программами, включая «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» и «Научно-технологическое развитие РФ». С 2023 по 2025 год на НИОКР общий объем инвестиций превысит 100 млрд рублей, а с 2025 по 2027 год — 246,1 млрд руб.

Локализация ключевых процессов

К концу 2026 года в России будет запущен полный цикл подготовки кремниевых пластин: выращивание, резка, шлифовка, очистка, нанесение структур и контроль качества. Будут созданы установки ультрафиолетовой литографии для выпуска чипов с топологией 350 нм, 130 нм и 150 нм.

Цель: 70% импортозамещения к 2030 году

По данным МНТЦ МИЭТ, в России используется не менее 400 моделей оборудования для микроэлектроники, но только 12% из них могут быть произведены локально. К 2030 году планируется заместить до 70% импортных решений.

Читайте также: SimbirSoft создала VR-тренажер для обучения работе на буровой станции с имитацией аварийных ситуаций.

---

---